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一、mcgsTpc在BGA返修、焊接设备上的应用及优势
随着电子元件朝着小型化和高密集成化发展，BGA元器件已越来越被广泛地应用到SMT装配技术中来。而针对BGA返修的难度大而应运而生的BGA返修台也逐渐得到普及。 多家BGA返修台生产企业采用mcgsTpc作为人机交互界面，进行各种参数的设置以及温度设定曲线和测温曲线的显示。
特点一：强大的曲线显示及分析功能
对于BGA返修和重新焊接，可以说温度的控制是关键性技术，mcgsTpc中具备强大的温度曲线的实时显示和历史浏览功能，并且划时代的提供了曲线的导入和导出功能，可以方便的在上位机浏览、打印整条温度曲线，便于用户进行工艺的研究和改进，对BGA焊接质量提高提供强有力的理论依据。
特点二：完善的设备通讯兼容性
对于BGA返修和重新焊接，可以说温度的控制是关键性技术，mcgsTpc中具备强大的温度曲线的实时显示和历史浏览功能，并且划时代的提供了曲线的导入和导出功能，可以方便的在上位机浏览、打印整条温度曲线，便于用户进行工艺的研究和改进，对BGA焊接质量提高提供强有力的理论依据。
特点二：完善的设备通讯兼容性
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对于BGA返修和重新焊接，可以说温度的控制是关键性技术，mcgsTpc中具备强大的温度曲线的实时显示和历史浏览功能，并且划时代的提供了曲线的导入和导出功能，可以方便的在上位机浏览、打印整条温度曲线，便于用户进行工艺的研究和改进，对BGA焊接质量提高提供强有力的理论依据。
特点二：完善的设备通讯兼容性
mcgsTpc不仅针对PLC有着良好的兼容性，同时还可以利用嵌入式组态软件功能的拓展性，可以与多种温控仪表直接通讯，改变了原来操作者在仪表上设置温度的繁琐操作，直接在触摸屏上进行温度的设置。
mcgsTpc不仅针对PLC有着良好的兼容性，同时还可以利用嵌入式组态软件功能的拓展性，可以与多种温控仪表直接通讯，改变了原来操作者在仪表上设置温度的繁琐操作，直接在触摸屏上进行温度的设置。
针对某些单片机级的温度控制器协议不统一，VC语言编写通讯接口相对比较复杂的情况，mcgsTpc专门提供了脚本驱动开发工具来解决驱动通讯的问题，采用与MCGS脚本语言兼容的编程语言，封装了大量标准功能，并提供必要的容错处理。您只需要做一些简单的设置，编写一些简单的脚本，就可以完成一个设备驱动。
mcgsTpc还与大连理工大学通力合作，开发出替代原有PLC+温控模块的自控系统，进一步降低了BGA返修台自动化控制方面的成本，并将温度控制精度提高到了一个新的档次。
特点三：强大的数据处理功能
A. 配方数据存取查询；
传统的触摸屏+PLC控制系统，由于触摸屏功能的限制，往往将配方存储在PLC中。一方面限制了配方的存储量，另一方面在PLC程序编写上也较为繁琐。而MCGSTPC由于具有组态软件+128MB存储的优势，将工艺配方改为在触摸屏上存储，简化了PLC编程，并将配方存储数量扩大到数以千计。mcgsTpc还具有特有的中文输入功能，极大的方便了***终客户输入中文名称的愿望！
B. 工艺数据导出；
mcgsTpc可将现场工艺数据以文件形式导出到U盘中形成报表，供客户分析打印
三、mcgsTpc在电池卷绕、涂布设备上的应用及优势
锂离子电池自1990年问世以来，因其**的性能得到了快速的发展，并广泛的用于社会的各行各业，如移动电话、笔记本电脑等。而新能源汽车更是采用了锂离子电子作为动力的***，mcgsTpc与多家国内**锂电池生产设备商合作，为祖国新能源的发展做出自己的贡献。
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